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铝合金散热器发展史

  • 时间 : 2020-10-12 阅读量 : 110

众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。

一般来说,PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的高端显卡而言,动辄可达到200W功耗,其内部元件的发热量不可小觑,要保证其稳定地工作更必须有效地散热。

第一代——没有散热概念的年代

1995年11月,Voodoo显卡的诞生,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,核心工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。今天就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。

当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,核心上的参数赤裸裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比,当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要核心芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱,所以发热量几乎为零,几乎不需要另外散热设备辅助。

第二代——散热片的运用

1997年8月,NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场,发布了NV3,也就是Riva 128图形芯片,Riva 128是一款128bit的2D、3D加速图形核心,核心频率为60MHz,核心的发热也逐渐成为问题,散热片的运用正式进入显卡领域。

第三代——风冷散热时代的到来

TNT2的发布如同一颗重磅子弹狠狠地射入3dfx的心脏。核心频率为150MHz,它支持当时几乎所有的3D加速特性,包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等,性能增强意味着核心发热的增加,而工艺上却没有很大进步仍然采用的0.25微米,所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求,主动式散热方式正式进入显卡的舞台。

使用了丽台专利散热系统TwinTurbo-II(第二代全覆式双涡轮散热风扇),散热片完全地覆盖整张卡,启动时空气会顺着一个方向经两把风扇一出一入,能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走。而且两把球轴承风扇能有效减低噪音,再加上金属散热网令寿命更长久。

虽然高速的风扇是解决散热问题的最好办法,可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受“抽油烟机”般的噪音。好在热管技术的应用正好解决了这个问题,一般是由核心吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置,通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段,再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段,循环往复,不耗电也不产生噪音,而且热传导能力强,是在有限的空间内实现热量迅速转移,进而增大散热面积,大幅提升被动散热效果的有效手段。但是这样的散热方式还是有缺点的,因为散热能力不够强劲,只能运用在中端卡上面,高端如果要采用此技术就必须要加个风扇了。



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